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“金属化孔透锡率”不符合要求的现象
2019-11-28
关于“金属化孔透锡率”不符合要求的现象1、金属化孔透锡率不符合要求的现象焊料未能完全润湿元器件引脚及PCB通孔及元器件面焊盘。2、金属化孔透锡率不符合要求的原因通孔尺寸设计不当。PCB加工工艺控制不当,设备精度失控或通孔电镀不佳元器件及PC
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