任何贴片生产的流程都不可能保证一个物料不坏，一个元件都是正常工作的，贴片，测试，烧录，总会有几个小毛病出现。因此设计到返修的问题，今天请大家和小编一起来了解一下上海smt贴片加工中电子元器件返修的基本要求。　　上海smt贴片加工返修工艺

　　上海SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键工序，施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3

外表贴装技能，SMT包括：什么是BGA，BGA是什么SMD,SMT元件封装：尺度，尺度，细节什么是BGA，BGA是什么样的现在看看任何一件商业化的电子设备，它充满了细小的设备。这些组件安装在板的外表上，而不是

　　上海SMT贴片加工中常见的品质问题，前段时间伟利仕小编和SMT车间的品质工程师了解到，SMT贴片加工中常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等，小编在这里总结了这些贴片品质问题行程的主要因素，遇到问题可以对照着检测并找到解决方法。