SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。焊膏在SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏

　　在SMT贴片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊

　　上海SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键工序，施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3

　　今天小编在这里和各位朋友们分享一下在smt贴片加工过程中，因为某些不可或缺不稳定因素的影响，焊点品质相关的一些问题。对于smt贴片加工的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。那么

　　上海SMT贴片加工中常见的品质问题，前段时间伟利仕小编和SMT车间的品质工程师了解到，SMT贴片加工中常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等，小编在这里总结了这些贴片品质问题行程的主要因素，遇到问题可以对照着检测并找到解决方法。

SMT贴片加工的检测设备都有哪些SMT贴片加工的制造过程是非常复杂的，每一道的工序是一环扣着一环，那一道工序出了问题都将影响产品的品质。为了提高产品的PCBA加工的焊接品质，需要在每一个工序上设置专业的检测设备，对过程的质量进行严格的管控。