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SMT加工软钎焊的特点
2019-11-28
SMT加工软钎焊的特点在SMT贴片加工的后端流程中,经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料,根据钎料的熔点,纤焊分为软纤焊和硬纤焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊,所用焊料为软钎焊料。熔点低于450℃的焊接称为软纤焊,所用焊料为软纤焊料。
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SMT贴片加工的工艺要求
2019-11-28
SMT贴片加工的工艺要求smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要
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SMT软钎焊的有什么特点
2019-11-28
SMT软钎焊的有什么特点?在SMT贴片加工的后端流程中,经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料,根据钎料的熔点,纤焊分为软纤焊和硬纤焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊,所用焊料为软钎焊料。熔点低于450℃的焊接称为软纤焊,所用焊料为软纤焊
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SMT贴片点胶出现空点的原因及处理办法
2019-11-18
SMT贴片点胶出现空点的原因及处理办法 SMT贴片加工中点胶工艺容易出现各种缺陷,像空点就是常见的缺陷之一。点胶空点的出现会造成粘接强度降低,并为焊锡打开通路,渗入元件下面,造成桥接、电路短路等故障。那么SMT贴片点胶出现空点的原因是什么
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smt贴片技术的处理方案
2019-05-22
smt贴片技术:波峰焊接后的冷却smt贴片技术:通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势,另一个原因是加速组件的冷却,在焊料没有完全固化时,避免板子移位。快速冷却组件,以限制敏感元件暴露于高温下。通常在波
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什么是SMT,SMT表面贴装技术是什么?
2019-05-22
什么是SMT,SMT表面贴装技术是什么?表面贴装技术和SMT器件–表面贴装技术,SMT,使用原因以及表面贴装器件,SMD或SMT元件的概述表面贴装技术,SMT包括:什么是BGA,BGA是什么SMD,SMT元件封装:尺寸,尺寸,细节什么
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