一般来说只要有在SMT生产打滚过的工程师，他们大多不喜欢生产有双面BGA设计的PCB，因为板子上有BGA的存在本身就已经不太容易生产了，而双面都有BGA设计的板子又比只有单面BGA设计的PCB更容易产生不良品。

　　有不良品就意味着有无穷无尽的改善得做，而且BGA重工通常费时又费劲，重工后还不一定就可用，你说有那个SMT工程师犯傻了。

　　那为什么双面BGA的PCB较容易出现不良品呢？

　　正常情况BGA零件通常会被安排在第二面才过Reflow，这是为了避免第1面Reflow的缺点在第2面Reflow时被放大，这些缺点包含BGA焊球孔洞（void）比率增加、HIP或WNO空假焊比率增加、焊点脆化、BGA零件掉落等主要问题，次要问题是双面BGA的板子维修不易。

　　二次回焊后BGA焊球孔洞（void）比率增加

　　一般认为是这因为二次回焊时，BGA锡球可能重新熔融，让原本散布于BGA内的许多细小孔洞（micro-void）有机会重新聚集成为一个较大的孔洞（void），当锡球的Void越大，就表示锡球的可靠性越差，IPC-7095内有规定孔洞不得大于一定的百分比，因为一旦产品受到落下、振动等外力影响时有孔洞的锡球断裂机率就越高。

　　BGA锡球的孔洞（void）可不仅仅是那些肉眼可以看到的而已，有专家针对BGA锡球的孔洞分成了下列几类：

　　Marco Voids：锡膏中助焊剂所行程的孔洞。

　　Planar Micro-voids：一般出现于SMD（Solder-Mask-Defined）的板子，因为锡膏有机会印刷于防焊层，防焊层与焊垫之间的高度差与防焊表面粗糙度所形成的孔洞。

　　Shrinkage Voids：锡球外壁的小洞。

　　Micro-Via Voids：焊垫/焊盘上via形成的孔洞。

　　IMC Micro-voids：IMC层长时间或多次热循环后老化形成于IMC附近的孔洞。

　　Pinhole Micro-voids：这类孔洞一般出现在IMC层，由电路板上金属层原本的细小孔洞所形成。