pcba老化测试标准

　　老化测试的主要目的是通过高温、低温、高低温变化以及电功率等综合作用，来模拟产品的日常使用环境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件参数不匹配，以及调试过程中造成的故障，以便剔除和改善，对无缺陷的PCBA板将起到稳定参数的作用。

pcba老化测试标准

　　pcba老化测试标准

　　1、低温工作

　　将PCBA板放在-10±3℃的温度下1h后，在该条件下，应带额定负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。

　　2、高温工作

　　将PCBA板放在80±3℃/h后，在该条件下，带负载，187V和253V条件下，通电运行所有程序，程序应正确无误。

　　3、高温高湿工作

　　将PCBA板在温度65±3℃、湿度90-95%条件下，时间48h，带额定负载通电运行各程序，各程序应正确无误。