smt贴片加工车间的温湿度管理是有严格要求的,目的主要是为了保证焊接PCBA的质量和提高SMT贴片加工的生产效率。合适的温湿度车间环境是保证PCBA焊接质量的重要因数之一,车间环境条件控制不好,就有可能会损坏电子产品组件及焊接效果,最后导致整块PCBA电路不良。下面小编给大家简单介绍一下:
smt贴片加工时车间对温湿度要求?
制造环境中高湿度会导致许多严重问题,比如焊膏吸收过多的水气在回流焊接过程中容易引起桥接短路、锡珠、气泡(特别是BGA焊点)。锡膏成份中助焊剂挥发太快,导致焊膏变干。在印刷过程容易导致漏印、少锡、拉尖的现象。环境温度过高可能导致锡膏的部分氧化、助焊剂挥发、更会影响PCBA的焊接效果。
1、正确温度要求:SMT车间温度为24±2℃,湿度40±10%RH。
2、湿度要求:车间的湿度对产品质量有很大隐患。湿度越大,电子元器件、PCB、等越容易受潮,这将影响产品焊接性以及导电性。当车间空气干燥时,容易出现焊接不润湿,形成空焊。车间空气干燥也会产生静电,因此在进入SMT贴片加工车间时,工作人员还需要穿防静电服装。在正常情况下,所以车间需要保持的恒定湿度在40%至60%RH之间。
3、清洁度要求:保证SMT车间内无粉尘,设备以及元器件整洁,无腐蚀性物质存在,减少SMT设备的故障修,提高生产进度。车间的清洁度约为BGJ73-84。