SMT打样加工之后并不是说就可以结束电子加工进程了，后面的质量查看也在整个SMT加工进程占有着非常重要的地位。尤其是关于SMT贴片加工厂这种及其在乎产品质量一站式SMT贴片加工企业，质量检测更是重中之重。

　　在SMT打样加工之后的质量检测又是怎么进行的呢?

　　1、三角测量法即查看立体形状所用的办法。目前现已开发利用的三角检测法并设计出可以检出其截面形状的设备，不过，因为这个三角查验法是从不同光入射的，方向不同，观测的成果也会有所不同。

　　2、变换视点查看选用这种办法检测SMT贴片焊接后的质量，有必要要有一个具有变换视点的设备。这个设备一般具有至少5台摄像机，多个LED照明设备，会运用多个图画，选用目测条件进行查看，可靠度比较高。

　　3、光反射分布测量法利用焊接部位检测装饰，从歪斜方向向内入射光，在上方设置TV摄像，然后对其进行查看。这种操作办法最重要的部分便是怎么知道SMT贴片打样焊料的外表视点，尤其是怎么知道照耀光度信息等，有必要要经过各种灯光颜色来捕捉视点信息。相反，如果是从上方照耀，测量的视点则是反射光分布，查看焊料歪斜外表即可。

　　4、焦点检出利用法关于一些高密度的电路板，经过SMT打样加工之后，上述三种办法很难检测出终究的成果，因此需求选用第四种办法，也便是焦点检出利用法。这种办法分为多个，比如多段焦点法，这个可以直接检测出焊料外表的高度，完成高精度检测法，一起设置10个焦点面检测器的话，可以经过求大输出获得焦点面，检测出焊料外表的方位。