科学技术的高速发展就决定了所有企业都要有提升，其中PCB依赖于科技，自然也不得落后，因而高频PCB的布局也就成了大家设计PCB高频板时候需要探讨的关键点。接下来上海PCB设计公司-伟利仕为大家介绍下高频PCB设计布局的注意要点。

　　高频PCB设计布局注意要点

　　（1）高频电路倾向于具有高集成度和高密度PCB设计布线。使用多层板既是PCB设计布线所必需的，也是减少干扰的有效手段。

　　（2）高速电路装置的引脚之间的引线弯曲越少越好。高频电路PCB设计布线的引线优选为实线，需要绕线，并且可以以45°折叠线或圆弧折叠。为了满足该要求，可以减少高频信号的外部传输和相互耦合。

　　（3）高频电路器件的引脚之间的引线越短越好。

　　（4）高频电路装置的引脚之间的配线层之间的交替越少越好。所谓“尽可能减少层间交叉”是指在组件连接过程中使用的过孔（Via）越少越好，据估计，一个过孔可以带来大约为0.5 pF的分布电容。减少了过孔数量。可以大大提高速度。

　　（5）高频电路PCB设计布线应注意信号线的平行线引入的“交叉干扰”。如果无法避免并行分布，则可以在并行信号线的背面布置大面积的“接地”，以大大减少干扰。同一层中的平行走线几乎是不可避免的，但是在相邻的两层中，走线的方向必须彼此垂直。

　　（6）包围特别重要的信号线或本地单元的接地措施，即绘制所选对象的外轮廓。使用此功能，可以在所选的重要信号线上自动执行所谓的“数据包”处理。当然，对于高速系统来说，将此功能用于时钟等组件的本地处理也是非常有益的。