PCBA加工中涉及到的环节和生产工艺比较复杂，任何一个环节出现问题最后造成的可能就是连锁反应，所以品质控制非常重要。下面介绍下PCBA厂家的生产加工品控，以及品质管控重点环节有哪些。

　　PCBA厂家的生产加工和品质管控重点有哪些？

　　1、SMT贴片加工

　　SMT贴片加工生产过程中的焊膏印刷和回流焊温度控制的系统性品质管控细节可谓是整个PCBA加工中的一个重点节点，高精度的印刷需要用到激光钢网才能满足高质量要求。回流焊的温度控制精度这个因素对与焊膏的润湿和焊接牢固来说意义非凡，在实际加工中可以按照SOP操作进行调节，从而减少PCBA在SMT加工过程中的加工不良。在贴片加工环节中严格按照要求执行AOI检测也能达到很好的品控效果。

　　2、DIP插件

　　DIP插件一般是整个PCBA加工过程中的后端了，一些不方便转换为片式元器件的传统插件元器件将在这个环节进行插装过炉，在过炉的环节中治具是这个环节的质量重点，如何利用过炉治具极大限度提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良现象是加工厂的长期任务。

　　3、程序烧写

　　当条件允许的时候，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到核心主控的IC中。这样就更可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试，以便对整个PCBA完整性进行测试和检验，及时的发现不良品。

　　4、PCBA测试

　　在一些PCBA代工代料的加工单中，有的客户会要求对产品进行测试以防止出现不合格的产品，这种测试的内容一般包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。