伟利仕（上海）电子有限公司
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随着电子业的迅速发展，市场对电子产品的要求以及SMT加工技术的发展，电子产品不断向小型化、精密化方向发展，越来越多的电子元件安装在SMT贴片打样电路板上。当板子上的零件总数增加时，损坏零件的风险必然会增加，正如涨潮一样。所以贴片加工厂在这种情况下一定要减少损坏零件的可能性，这需要我们对生产过程中损坏零件的具体原因有一个详细的认识。
上海SMT贴片加工厂损件原因有哪些？
（1）SMT小批量贴片加工厂零件的位移主要是由于第1过程零件的损坏、弯曲应力或第二过程顶针安装不当造成的。在焊接过程中，如切割、包装等会产生裂纹，焊接后也会受热而破裂。
（2）冲击点SMT贴片元件的冲击点不是分析判断因素，但一般冲击点的位置、方向和损坏程度可提供大量分析信息。
（3）直撞力通常会造成贴片元件和板材的损坏，可以看到元件有明显的损坏缺陷。
（4）平行碰撞力会直接对零件造成折断缺角的原因是由于力矩方向不大，在大多数情况下不会造成严重损坏。
SMT贴片加裂缝的形状
（1）层裂：层裂主要是由于热冲击引起的，但部分是由于工艺不当以及层间压接焊缝的Baking工艺缺陷所致。
（2）斜向裂纹：由于弯曲应力在零件下部形成支点，固定焊点在电极端部产生斜断，尤其是大型零件与应力垂直的严重断裂。
（3）放射状裂纹：在SMT加工过程中产生的放射状裂纹通常是由于多为点状压力所致，如顶针、吸管、测试工具等。
（4）完全破裂：完全破裂是一种经常与PCBA破坏相伴而生的严重破坏形式。一般为横向碰撞或电容裂纹引起的零件烧毁。
