PCBA加工要进行老化测试，可以反复的开关机、模拟功能运行、负载操作等，来检测设备的稳定性；另外要注意戴防静电手套，使用仪表可靠接地，而工作台面需提前铺上防静电胶垫。接下来为大家介绍一下详细内容。

    PCBA加工如何测试要注意什么？

    一、PCBA加工可靠性测试

    1、老化

    将测试功能OK的PCBA板放置到特定的温湿度条件下，进行反复的开关机、模拟功能运行、负载操作等，通过24到72小时的持续工作来检测PCBA板的稳定性。由于老化测试需要很长的时间，这使得不具备大规模批量化作业的可能性，在实际过程中，老化测试只是进行样本抽测，通过抽测的合格率来判断此批产品的整体良率。

    2、振动测试

    很多PCBA板在交付给客户的过程中，往往会出现因为运输途中振动导致的一些问题，比如元件脱落、焊盘裂纹等。通过振动测试，可以在实验室里有效地模拟运输途中的震动效果，将焊接过程中的隐患逐渐暴露出来。从而程度避免批量性的焊接不良，提高交货的整体良率。目前市场上有专业的模拟运动振动工作台，而且价格并不高，5000元即可采购一台。

    3、电涌冲击测试

    在PCBA加工过程中往往会出现正常电压下工作OK，但是某一电涌瞬间偶发的不良。很多电路设计并不是十分完美，他们往往没有考虑到瞬时电压或电流冲击给整个电路带来的致命影响，这需要我们在PCBA的大量生产之前需要进行抽样的电涌冲击实验。

    二、PCBA加工注意事项

    1、仓管人员在发料以及检测IQC时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，而工作台面需提前铺上防静电胶垫。

    2、在作业过程中，采用防静电的工作台面，同时用防静电容器盛放元器件及半成品，部门焊接设备可接地，电烙铁需采用防静电类型，所有设备使用前都要经过检测。

    3、PCBA加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

    4、PCBA在焊接喇叭和电池时需注意焊点锡不能过多，不能造成周边元件的短路或脱落。

    5、PCBA基板需放置整齐，裸板不能直接堆叠，若要堆叠需用静电袋包装。