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SMT贴片加工对操作人员的要求比较严格，是一个比较复杂的工艺，即使你是一位经验老道的的技术人员也有可能会出错。在这样的情况下，我们就需要不断地利用相关的工具和设备来检测；那么有哪些设备可以被利用，又在哪个环节当中可以利用这些设备；今天伟利仕电子就来分享SMT贴片加工中会用到哪些检测工具。
SMT贴片加工中会用到哪些检测工具？
1.MVI检测办法。这其实是完全依靠经验的检测方法，对于技术人员的要求比较高，就是我们经常说的人工目测，用眼睛也可以看到一些技术上的问题。
2.AOI检测方法。这种检测方法主要是用于生产线上，在生产线的很多地方都可以用到这种检测。当然检测主要是用于各种缺陷的操作上，我们可以把设备提早放在容易出现缺陷的地方，这样可以利用AOI及时发现问题和处理问题。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相关部分，那么都需要及时的清理。
3.X-RAY检测。这种检测对于电板上容易出现的问题进行检测。在SMT贴片加工中，很多电路上的焊点，对于技术人员的要求非常大，比如说肉眼看不清楚的焊点，或者是容易出现问题的焊点，那么我们完全可以用BGA来解决了。焊接过后容易出现空洞，或者是焊点大小不一致的问题，这些都需要后期的检测来解决了。当然后期还可能会用到一些ICT的辅助检测设备。
