解决SMT贴片加工中器件开裂的方法

2021-07-23

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在SMT贴片加工组装生产中，片式元器件的开裂常见于多层片式电容器（MLCC），MLCC开裂失效的原因主要是由于应力作用所致，包括热应力和机械应力，即为热应力造成的MLCC器件的开裂现象，片式元件开裂经常出现于以下一些情况下。

解决SMT贴片加工中器件开裂的方法

1.采用MLCC类电容的场合：对于这里电容来说，其结构由多层陶瓷电容叠加而成，所以其结构脆弱，强度低，极不耐热与机械的冲击，这一点在波峰焊时尤为明显。

解决SMT贴片加工中器件开裂的方法

2.在贴片加工过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸收高度由片式元件的厚度，而不是由压力传感器来确定，故元件厚度的公差会造成开裂。

3.焊接后，若PCB上存在翘曲应力则，会很容易造成元件的开裂

4.拼板的PCB在分板时的应力也会损坏元件。

5.ICT测试过程中的机械应力造成器件开裂。

6.组装过程紧固螺钉产生的应力对其周边的MLCC造成损坏。