SMT贴片中空洞的不良问题分析

2021-05-11

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SMT贴片中空洞的可靠性研究里，我们已经重点阐述了两个问题点，在我们前期的分析中空洞已经被我们所熟悉，特别是超过了可靠性预期之外的空洞率，特别需要注意相关的问题及可能造成的不良后果。

SMT贴片中空洞的不良问题分析

空洞其实不是一个坏事，在pcba工艺中以它出现的相关焊接质量问题甚至都不会进入到前5名。而且当由焊料凝固产生的收缩导致的空洞也不是由贴片加工厂直接的加工形成的，而且由于选用了不合理的焊膏。

SMT贴片中空洞的不良问题分析

那么下面我们就结合smt过程中空洞产生的其他问题来跟大家一起来分享一下：

一、收缩空洞（ Shrinkage Void）：它是由焊料的凝固收缩形成的，大多数SAC焊料以及其他无铅焊料一般凝固时会发生收缩。

这类空洞一般不会出现在PCB与焊盘界面，不会影响可靠性（不存在裂纹扩展到焊料与PCB的界面的可能）

二、微盲孔空洞（ Microvia Void）：出现在PCB焊盘微盲孔上。如果这个设计位于应力比较大的焊点，对可靠性是一个冲击。般可以通过电填空的方法解决。

三、MC微空洞（ MC Microvoid）：Cu与高合金间容易出现，一般不会在焊接后立即出现，在高温或高温循环期间会发生原因不是很清楚，它对可幕性有影响。