作为一个电子加工供应商，我们必须透彻了解厂中所有的加工流程，特别是作为主力的SMT贴片加工过程。在每个生产车间内部，都会有SMT贴片加工流水线。在这条流水线上，我们可以分成以下几个部分。

　　电子SMT贴片加工流程解析

　　1、无铅锡膏的印刷

　　在前面的文章中，我有提及到无铅锡膏的印刷。在这个部分，我们所用到的机器是SMT半自动印刷机。在这个操作部分，我们应该注意到钢网与PCB对位，钢网开口与PCB焊盘必须完全重合，试印3块后确认OK才能开始正常生产。印刷后的每块PCB都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。印刷不良品要认真进行清洗。及时擦拭钢网。及时添加锡膏，保证锡膏在钢网上滚动量。

　　2、小型物料的贴装

　　这个过程我们使用的机器是CP机。能够快速的贴装物料。在开机之前，需要做足准备工作，例如物料的安放，机器的定位设置，在机器亮黄灯时，就该准备为其填充物料。

　　3、大型物料的贴装

　　这个过程是为了帮助PCB加上之前CP机上不能贴装的大型物料，比如晶振。这个环节，我们用到的是XP机。它能够实现大型物料的自动贴装。注意过程与CP机类似。

　　4、炉前QC

　　这个环节是整个SMT过程中必不可少的一个重要环节。这个环节可以确保所有的半成品在过炉之前是完全没有问题的，所以叫做炉前QC。这个岗位通常是用到一位QC来check从贴片机中流出来的PCB板。看版面是否存在漏料、偏料等问题。然后再对漏料或者偏料的板进行手工修正。