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在SMT贴片加工生产加工行业中，不可避免的会出现由于原材料异常、焊锡不良、锡膏等因素导致的小几率维修。那么SMT贴片加工的拆焊方法有什么？SMT贴片加工元件要想卸下来，一般来讲并不是那么非常容易的。需要历经持续的练习，才可以熟练掌握，否则的话，假如强行拆卸很容易毁坏SMD元器件。这种方法的把握当然是要历经练习的。下边给大家讲下：
SMT贴片加工的拆焊方法有什么？
1.针对SMD元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB板上在其中一个焊盘上镀锡，随后左手用镊子夹持元件放进安装部位并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子能够松开，改成锡丝将其他的脚焊好。假如要拆卸这类元件也很容易，要是用烙铁将元件的两边另外加热，等锡熔了以后轻轻一提就可以将元件取下。
2.针对SMT贴片加工元件引脚较多的元件，间隔较宽的贴片式元件，也是采用相近的方式，先在一个焊盘上镀锡，随后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其他的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪不错，一手执热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之时将元件取下。
3.针对引脚密度比较高的元件，在焊接流程上是相近的，即先焊一只脚，随后用锡丝焊其他的脚。脚的数量比较多且密，引脚与焊盘的对齐是重要。一般 选在角上的焊盘，只镀非常少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用劲将元件按在PCB板上，用烙铁将锡焊盘相匹配的引脚焊好。
高引脚密度元件的拆卸关键用热风枪，用镊子捏住元件，用热风枪往返吹全部的引脚，等都熔化时将元件提起。假如拆下的元件也要，那么吹的情况下就尽量不要对着元件，时间还要尽量短。元件拆下后用烙铁清除焊盘。
