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smt贴片加工生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。smt设计必须满足pcb设备的要求。smt贴片加工生产设备对设计的要求包括： PCB外形、尺寸，定位孔和夹持边，基准标志 （Mark），拼板，选择元器件封装及包装形式， PCB设计的输出文件等。今天小编就为大家说说：SMT贴片加工设备对设计的要求！
SMT贴片加工设备对设计的要求
（1）长宽比设计
印制电路板的外形应尽量简单，一般为矩形，长宽比为3:2或4:3, 其尺寸应尽量靠近标准系列尺寸，以便简加工工艺，降低加工成本。Pcb板面不要设计得过大，以免再流焊时引起变形。pcb板面尺寸大小与板厚要匹配，较薄的PCB,板面尺寸不能过大。
（2）PCB外形PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的
①当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB的外形没有特殊要求。
②当直接采用导轨传输PCB时， PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB,必须设计工艺边使PCB的外形成直线。
③是PCB圆角或45"倒角示。在PCB外形设计时将PCB加工成圆角或 45"倒角，以防止上板时锐角损坏PCB传送带（纤维皮带）。
（3）PCB尺寸设计
PCB尺寸是由贴装范围决定的。在设计PCB时，一定要考虑贴装机的贴装尺寸。PCB尺寸=贴装机贴装尺寸； PCB最小尺寸=贴装机最小贴装尺寸。
不同型号贴装机的贴装范围是不同的。当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时必须采用拼板方式。
