SMT代工的OEM时会出现哪些问题

2020-06-23

次

　　smt代工的OEM时会出現一些比较常见的不良现象，这种的问题影响着SMT贴片加工厂的加工品质的问题，那麼这种电子加工中的不良现象应当如何去避免呢。

　　SMT代工的OEM时会出现哪些问题

　　一、润湿不良

　　润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。

　　解决方案：选择合适的焊接工艺，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

SMT代工的OEM时会出现哪些问题

　　二、桥联

　　杭州smt代工中发生桥联的原因，大多数情况都是因为焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差、贴装偏移等引起的，在电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。

　　解决方案：

　　1、要防止焊膏印刷时塌边不良。

　　2、在设计PCBA基板焊区的尺寸时要注意OEM加工的设计要求。

　　3、元器件贴装位置要在规定的范围内。

　　4、PCBA基板布线间隙、阻焊剂的涂敷精度，都要严格要求。

　　5、制订合适的焊接工艺参数。

　　三、裂纹

　　焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力、弯曲应力。

　　解决方案：表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。