在工业兴旺，PCB线路板更是普遍的用于在各行电子产品中。依据行业的不同，PCB线路板的颜色和外形、大小及层次、资料等都有所不同。因而在PCB线路板的设计上需求明白信息，不然容易呈现误区。本文就以PCB线路板在设计工艺上的问题总结了十大缺陷。

　　PCB线路板设计加工的禁忌问题

　　一、加工层次定义不明白

　　单面板设计在TOP层，如不加阐明正反做，或许制出来板子装上器件而不好焊接。

　　二、大面积铜箔距外框间隔太近

　　大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易形成铜箔起翘及由其惹起阻焊剂零落问题。

　　三、用填充块画焊盘

　　用填充块画焊盘在设计PCB线路板线路时可以经过DRC检查，但关于加工是不行，因而类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂掩盖，招致器件焊装艰难。

　　四、电地层又是花焊盘又是连线

　　由于设计成花焊盘方式电源，地层与实践印制板上图像是相反，一切连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应当心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能形成该衔接区域封锁。

　　五、字符乱放

　　字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，形成丝网印刷艰难，太大会使字符互相堆叠，难以分辨。