PCBA焊接产生的孔隙，即我们常说的气泡，通常是通过回流焊接和波峰焊接生产的。pcba打样在电子印刷生产过程中，用照相方法或电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在电子印刷前印成校样或用其他方法显示制版效果的工艺。pcba目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

　　如何防止PCBA焊接孔隙问题

　　1、烘烤

　　将PCB和组件长时间暴露在空气中以防止受潮。

　　2、控制焊膏

　　焊膏含有水分，容易产生毛孔和锡珠。首先，使用优质焊膏。根据操作严格执行焊膏的温度和搅拌。将焊膏暴露在空气中的时间尽可能短。在印刷焊膏之后，必须及时进行回流焊接。

　　3、车间湿度控制

　　计划监测车间的湿度控制在4060％之间。pcba组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

　　4、设定合理的炉温曲线

　　炉温测试每天进行两次以优化炉温曲线，并且加热速率不能太快。pcba厂家目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

　　5、助焊剂喷涂

　　在重涂焊接的情况下，焊剂不能喷涂太多并且喷涂是合理的。

　　6、优化炉温曲线

　　预热区的温度应满足要求，不要太低，以使助熔剂完全挥发，炉速不能太快。

　　影响PCBA焊接气泡的因素可能有很多，可以从PCB设计，PCB湿度，炉温，焊剂（喷涂尺寸），链速，锡波高，焊料成分等进行分析。可以获得更好的工艺。