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随着SMT贴片加工技术的快速发展，国内的SMT贴片代工行业不时传出严重的缺工问题，其次是工业4.0让SMT贴片加工厂追求自动化的需求日益高涨，所以现在很多原本还不一定可以过SMT制程的零件，它们也都被要求零件要符合走SMT贴片的制程。
SMT贴片加工二次回流焊时应注意的一些问题
其实早期的SMT生产线，点胶机是必备的设备，因为点过胶的SMD零件可以拿去过波峰焊，不过现在大部分的SMT线几乎都沒有这个设备了。如果沒有点胶机，就必须使用人工手动来点胶，个人不太建议人工，因为人工作业除了耗费人力及工时外，品质也较难管控，因为一不小心就会碰到其他已经贴片好的零件， 如果有机器点胶机品质当然比较好管控。
点红胶的目的是要将零件粘着在电路板上，所以红胶一定要点在电路板上面，并且沾粘住零件，然后过回焊炉，利用回焊炉的高温将红胶固化，这种红胶属于不可逆胶，无法再经由加热软化。
如果红胶要点在零件的下方，点胶作业必须在电路板印完锡膏后马上点上去，然后再将比较重的零件覆盖在其上面。要注意的是，红胶点在零件下方会有撑起零件的风险，所以一般都是比较重且大的零件才会这样作业。
另一种点胶作业会点在零件的侧边，这个必须等锡膏印刷完毕及零件放到固定位置以后才能作业，如果不小心会有碰掉零件的风险，所以一般会使用于PIH的零件。
如果使用机器点胶于侧边的话，必须精准控制胶量及点胶位置，将胶点于零件的边缘，然后用贴片机的吸嘴轻压零件至固定深度，以确保零件沒有浮高的风险。
现在因为机器人技术的进步，很多早期点胶不易控制的项目都可以有解決方案，新一电子就看过使用简单的机器手臂来架在SMT流线上做点胶的解決方案，费用也不会很贵，提供有需要做点胶制程的朋友，当然，这个只适合少量的点胶作业。
