今天小编要和诸位朋友们分享的是SMT贴片加工中红胶的正确使用方法。一般红胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，所以固化是红胶是波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于红胶固化不良或未完全固化（特别是PCB上元件健分布不均的情况下），在进行运输和焊接过程中，便会出现元器件脱落。

　　SMT贴片加工中红胶固话的方法

　　因此固化工艺是SMT贴片加工中至关重要的一个环节。同时采用的胶种不同，其固化方法也不同，常用两种方法固化，一种是热固化，另一种是光固化，现在小编就位各位朋友们详细介绍以上两种方法。

　　首先和大家介绍的是热固化，环氧型红胶采用热固化，早期的热固化是放在烘箱中进行，现在，多放在红外再流炉中固化，以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温，做出相应产品的炉温固化曲线，做固化曲线时多注意的是：不同厂家、不同批号的红胶固化曲线不会完全相同；即使同种红胶，用在不同产品上，因板面尺寸、元件多少不一，所设定的温度也会不同，这一点往往会被忽视。

　　经常会出现这样的情况：在焊接IC器件时，固化后，所有的引脚还落在焊盘上，但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此，要保证SMT贴片加工质量，应坚持每个产品都要仔细无误做好温度曲线。

　　环氧胶固化的有着两个非常重要的参数，环氧树脂红胶的热固化，其实质是固化剂在高温时催化环氧基因。开环发生化学反应。因此固化过程中，有两上重要参数应引起注意：一是起始升温速率；二是峰值温度。升温速率决定固化后的表面质量，而峰值温度则决定固化后的黏接强度。这两上参数应由红胶供应商提供，这比供应商仅提供固化曲线更有意义，它能使我们对所用的红胶性能有所了解。采用不同温度固化一种红胶的固化曲线，可以看出黏结温度对黏结强度的影响比时间对黏结强度的影响更重要，在给定的固化温度下，随着固化时间的增加，剪切力小幅度增加，但当固化温度升高时，相同固化时间里剪切强度却明显增加，但过快的升温速率有时会出现针孔和气泡。因此在生产中，应首先用不放元件的PCB光板点胶后放入红外炉中固化，冷却后用放大镜仔细观察红胶表面是否有气泡和针孔，若发现有针孔时，应认真分析原因，并找出排除方法。在做炉温固化曲线时，应结合这两个因素反复调节，以保证得到一个满意的温度曲线。