SMT贴片加工应考虑的因素

2020-02-17

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选择工艺流程主要依据印制板的拼装密度和本单位SMT制造生产线设备条件。当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时，可作如下考虑。

尽量选用再流焊方式，因为再流焊比波峰焊具有以下优越性。

●再流焊不像波峰焊那样，元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件遭到的热冲击小。

●焊料定量施加在焊盘上，能操控施加量，减少了焊接缺点。因而焊接质量好，可靠性高。

●有自定位效应（Self Alignment），即当元器件贴放方位有必定偏离时，因为熔融焊料表面张力的作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被潮湿时，能在潮湿力和表面张力的作用下，自动被拉回到近似目标方位。

●焊料中一般不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地确保焊料的组分。

●可以选用局部加热热源，然后可在同一基板上选用不同焊接工艺进行焊接。

●工艺简单，修板的工作量极小，然后节省了人力、电力、材料。

2.一般密度的混合拼装，当SMD和THC在PCB的同一面时，选用A面印刷焊膏、再流焊， B面波峰焊工艺；当THC在PCB的A面、SMD在B面时，选用B面点胶、波峰焊工艺。

3.在高密度混合拼装条件下，当没有THC或只有极少数THC时，可选用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少数THC选用后附的办法；当A面有较多THC时，选用A面印刷焊膏、再流焊， B面点胶、装贴、波峰焊工艺。