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回流焊是SMT关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊 中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除了与温度曲线有 直接关系以外，还与生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT每道工序的工艺参数，甚至与操作人员的操作习惯都有密 切的关系。
SMT贴片影响回流焊接质量的因素
①元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿不 良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
②PCB的影响。SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如 果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力的 作用而得到纠正；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后 反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。SMT组装质量与PCB焊盘质量也有一定 的关系，PCB焊盘在氧化、污染或受潮等情况下，回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料 球、空洞等焊接缺陷。
③焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印刷性都 有一定的要求。如果焊膏金属粉末含量高，回流升温时金属粉末随着溶剂的蒸发而飞溅,如 果金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅，形成焊料球，同时还会引起不润湿等缺陷。另外，如 果焊膏黏度过低或者焊膏的触变性不好，印刷后焊膏图形就会塌陷，甚至造成粘连，回流焊 时就会形成焊料球、桥接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷时焊膏只是在模板上滑 动,此时是根本印不上焊膏的。如果焊膏从冰箱中取出直接使用，会产生水汽凝结，当回流 升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化、飞溅形成焊料球,还会产 生润湿不良等问题。
