smt贴片加工中焊点的评判标准

2019-12-20

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　　今天小编在这里和各位朋友们分享一下在smt贴片加工过程中，因为某些不可或缺不稳定因素的影响，焊点品质相关的一些问题。对于smt贴片加工的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。那么接下来小编就和各位朋友一起来探讨一下。

　　各种分析设备都有其性能特点、应用范围和灵敏度。根据失效分析的需求和要求，需要综合采用各种分析技术和分析手段，以确定失效的位置、失效的程度、失效产生的原因和机理等。所以失效分析关系到很多专业知识的分析理论，也关系到各种各样的分析装置，分析经验在失效分析中也起着很重要的作用。

smt贴片加工中焊点的评判标准

　　smt贴片加工中焊点的评判标准

　　第1、焊盘未被焊锡完全覆盖，对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。

　　第2、腐蚀零件脚或绿漆物质发生变质，产生变色则为焊点不良。

　　第3、锡尖组件锡点突出超过0.5mm。第四、锡裂破裂或有裂纹的焊锡。

　　第4、焊点宽度焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。

　　贴片加工工艺的失效分析是对根据性能失效判据判定为失效的焊点、过孔及走线等与组装工艺有关的失效现象进行事后检查与分析工作，目的是发现并确定组装工艺有关的失效原因和机理，以反馈给设计、制造和使用方，防止失效的再次发生，达到最终提高电子产品工艺可靠性的目的。