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各位行业的朋友们，大家下午好。我是上海SMT贴片加工厂小编，上次和各位朋友们分享了SMT贴片加工中红胶固话的方法，今天小编要和各位朋友们解析的是SMT贴片加工中常见的短路现象产生的原因和相关解决办法。
SMT加工中常见的短路现象产生的原因
SMT加工短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接“。当然也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。在这里我们主要和各位朋友们聊一聊细间距IC引脚间的桥接问产生的原因和相关的解决方法。 桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，因此模板设计不合理或印刷稍有疏漏就极易产生这类情况。 因此要根据IPC-7525钢网设计指南要求，保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上。
另外在和各位朋友介绍一下固化曲线的测试方法，红胶在红外再流炉中的固化曲线测试方法及所用仪器，同焊锡膏红外再流焊炉温曲线方法相同，这里不再介绍。其升温速率和固化炉温曲线可按供应商提供的参数设计。遇到有争议时除了与供应商协商外，还可以到有关测试部门进行差示扫描热分析（DSC），鉴定黏合剂性能。
接下来小编就在和各位朋友们介绍另外一种红胶固化工艺：光固化，当采用光固化胶时，则采用带UV光的再流炉进行固化，其固化速度快且质量又很高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kW，距PCA约10cm高度，经10-15s就使暴露在元件体外的红胶迅速固化，同时炉内继续保持150-140℃温度约1min，就可使元件下面的胶固化透。
还有回流制成也是一个至关重要的因素，因此我们在回流制程中应该避免以下问题： 1、升温速度太快2、加热温度过高3、锡膏受热速度比电路板更快4、焊剂润湿速度太快。
