关于“金属化孔透锡率”不符合要求的现象

1、金属化孔透锡率不符合要求的现象

焊料未能完全润湿元器件引脚及PCB通孔及元器件面焊盘。

2、金属化孔透锡率不符合要求的原因

通孔尺寸设计不当。

PCB加工工艺控制不当，设备精度失控或通孔电镀不佳

元器件及PCB焊盘可焊性极差，如存在氧化污染、焊端材料特性与焊料及助焊剂不匹配。

助焊剂漏喷。

波峰焊工艺参数设置不合理，如预热不足或过度、带速过快、波峰高度不足等。

波峰焊时支撑部位挡住焊接部位。

伟利仕（上海）电子有限公司是由美国伟利仕公司（WELLEX CORPORATION）于2001年投资兴建，专业从事各种电子产品加工组装及电子半成品（PCBA）加工的美资企业。厂房占地面积近6,400平方米，现有员工200多名，并拥有专业的生产设备和完整的测试工艺及科学的质量管理体系。 公司致力于满足全球OEM厂商/客户不同类型的制造要求，提供从产品元器件采购到生产装配、技术支援的全方位服务。 

现主要加工的产品系列包括：医疗和工业控制及电源系列、汽车电子控制系列、无线通讯系列、家用电器系列、电脑周边系列、仪器仪表系列等。 

公司秉承“客户满意、 不断改善、 个人创意、 团队精神”的经营理念，以“满足客户要求、首次达到完美效果、尽善尽美、 持续改善”的品质方针，真诚地期待与您携手合作，共创美好未来！

上海伟利仕2001年11月成立

        WELLEX (SH) established in Nov, 2001

厂房面积: 6000平方米

        Manufacture area: 6000 m2

2002年3月通过ISO9001：2000 体系认证

2018年1月通过ISO9001：2015 体系认证

2018年1月通过ISO14001：2015 体系认证

2016年12月通过TS16949：2009体系认证