PCBA是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA 今天我们来讨论一下PCBA加工过程中都需要注意哪些东西。
一、运输:为防止PCBA损坏,在运输时应使用如下包装:
1、盛放容器:防静电周转箱。
2、隔离材料:防静电珍珠棉。
3、放置间距:PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。
4、放置高度:距周转箱顶面有大于50mm的空间,保证周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的电源。
二、PCBA加工洗板要求:板面应洁净,无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处,应看不到任何焊接留下的污物。
洗板时应对以下器件加以防护:线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件,且继电器严禁用超声波清洗。
三、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。
四、PCBA加工过炉时,由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜,导致元件本体超出丝印框,因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。
1、卧式浮高功率电阻可扶正1次,扶正角度不限。
2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管(如DO-201AD封装的二极管)或其他元件,可扶正1次,扶正角度小于45°。
3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体(TO-220、TO-92、TO-247封装),元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次,扶正角度小于45°;如果元件本体底部浮高小于1mm的,须用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。
4、PCBA加工中,电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器,原则上不允许扶正,要求一次焊好,如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。
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