伟利仕（上海）电子有限公司
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PCBA加工必须注意的问题
审核PCB工厂不但要关注其规模、环境，更应该关注这些质量关键点。基板材料的分级从A到C不等，价格差异极大。无尘曝光车间的纯净度管理也可以通过第三方检测机构的文件知晓。决定PCB质量的因素有很多，其中最为基板材料、无尘曝光、覆铜最为关键线路板的覆铜工艺对于一致性、均匀性要求极高，对于溶液的更换管理必须规范，设备保养必须到位。覆铜工艺也需要在实践中反复总结，提升。
元器件采购注意哪些问题？
确保元器件来自品牌原装，这对于封装工艺至为关键，能够从源头上杜绝批量不良。电子制造企业需要针对性地设置来料检测岗位（IQC），对于来料检测其一致性，并抽样检测外观、元件值、误差等。PCBA电子制造企业也需要不断优化其元器件供应商渠道。
对于smt贴片加工表面贴装工艺要求
在SMT表面贴装工艺中，PCBA电子制造企业需要确保锡膏印刷的均匀、一致，对SMT机器的程序设计合理，确保高精度IC和BGA的贴装良率。100%的AOI检查和制造过程质量检测（IPQC）非常必要。同时，需要加强上料管理，从领料到对栈位表，需要严格的文件管理。
PCBA板加工好后如何测试？
设计工程师一般会在PCB上预留测试点，并提供相应的测试方案给PCBA电子制造商。在ICT和FCT测试中，对电路的电压、电流曲线进行分析，以及对电子产品的功能测试（可借助一些测试架）结果，然后测试方案进行比对，确立接受区间，也便于客户后续持续改进。
