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SMT贴片点胶出现空点的原因及处理办法
SMT贴片加工中点胶工艺容易出现各种缺陷，像空点就是常见的缺陷之一。点胶空点的出现会造成粘接强度降低，并为焊锡打开通路，渗入元件下面，造成桥接、电路短路等故障。那么SMT贴片点胶出现空点的原因是什么?又该如何处理呢?下面伟利仕就为大家整理介绍。
SMT贴片点胶出现空点的主要原因及处理方法：
1、胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡，出现空点。处理方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。
2、胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
3、长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。
4、针式转移法滴胶时，由于胶是开放的，暴露面积较大。贴片胶很易吸潮。空气的混入是不正确操作贴片胶而引起的，特别是自行灌装的贴片胶。处理方法是使用低温慢固化，加热时间较长，可帮助潮气在固化前跑出，避免空洞形成。
伟利仕（上海）电子有限公司是由美国伟利仕公司（WELLEX CORPORATION）于2001年投资兴建，专业从事各种电子产品加工组装及电子半成品（PCBA）加工的美资企业。厂房占地面积近6,400平方米，现有员工200多名，并拥有专业的生产设备和完整的测试工艺及科学的质量管理体系。 公司致力于满足全球OEM厂商/客户不同类型的制造要求，提供从产品元器件采购到生产装配、技术支援的全方位服务。 主营上海oem代工，PCBA加工SMT贴片加工等业务。
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