这类马鞍山PCBA加工厂组装方式由于在PCBA的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的PCBA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

PCBA加工厂元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，PCBA可焊性测试最原始的方法是目测评估，基本测试程序是：将样品浸渍于焊剂中，取出并去除多余焊剂后再浸渍于熔融的焊料槽中，浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。专业PCBA加工厂这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行，可以按规定精确控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。

随着PCBA元器件研发技术的进步，元器件正朝着体积更小、集成度更高的方向发展，元器件的封装形式也随着组装产品的要求朝体积更小、质量更轻、工作频率更高、抗干扰性更强、可靠性更高的方向发展。SMC的模块化是元器件今后的发展方向。由于元器件尺寸已日益面临极限，PCBA加工厂自动生产设备的精度也趋于极限，片式元件复合化、模块化将得到迅速的发展和广泛的应用。目前PCBA英制0603,0402和0201在PCB上的应用非常普遍，但01005已经接近设备和工艺的极限尺寸，因此01005只适合模块的组装工艺和高性能的手机等。

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