点钞机控制板元器件检测：表面组装技术是在PCB表面贴装元器件，为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求，一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成，一个是点钞机控制板加工厂的焊区平面，另一个是元器件引脚所处的平面。如果元器件所有引脚的三个最低点所处平面与点钞机控制板的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。

点钞机控制板电路板是在SMT生产线上进行组装的，电路板组件中有一部分器件是静电敏感器 件，即对静电反应灵敏的电子器件。这类器件主要是指高密度的集成电路，特别是金属氧 化物半导体（MOS）器件，上海点钞机控制板加工厂一般的MOSIC抗静电电荷能量为5MJ~100MJ,双极型IC约在 5/J?500川的范围，击穿电压在100V-500V之间。因此，在电路板组件SMT生产线的 区域内，必须将静电电荷积累的额定值控制在这个范围内。点钞机控制板加工厂这个区域就是一个特殊的区 域——静电工作安全区，其定义为：工作区域内，包括所有的导电性物体不得存在足够破 坏静电敏感器件的电荷。

根据点钞机控制板加工厂组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是效率高、低成本组装生产的基础，也是点钞机控制板贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，上海大批量点钞机控制板加工厂构成具有一定功能的电子部件的组装技术。

　　目前点钞机控制板主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似，但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。一些上海公司计算一个焊盘作为一个点，但有两个焊缝作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的只是计算印刷电路板上的焊盘数量，但当你遇到一些特殊的元件，如电感、大电容、集成电路等，你需要计算额定功率。具体经验如下：如电感可按10分计算，集成电路可按管脚数折现（如40针集成电路，按20分计算）。根据上述方法，可以方便地计算出整个点钞机控制板焊点总数。

SMT加工厂产品组装质量管理是SMT产品组装系统管理的主要内容，相应的质量管理系统是SMT产品生产企业质量管理体系的核心组成部分。SMT产品组装质量管理系统针对SMT产品的生产特点和高质量、高效率的要求，解决SMT加工厂产品组装系统生产过程中普遍存在的组装质量及其管理问题，涉及组装工艺设计、质量验证、物料质量管理、生产准备的工艺质量验证、上海点钞机控制板加工厂组装过程质量控制、组装质量检测、产品用户服务等环节，突出体现SMT组装系统或企业的先进性、可靠性、时效性、高质量和经济性。

点钞机控制板尽管各种检测新技术层出不穷，如光学与X射线检查、基于飞针或针床的电性能测试等，但功能测试依然是检测和保证产品最终功能质量的主要方法。目前内置自测试（BIST）等技术应用越来越多，这些技术可降低功能测试的成本，但也不能完全代替功能测试。点钞机控制板加工厂尤其是对于在航空、汽车、交通、医疗等重要领域应用的产品，或者成本及复杂程度非常高（如电信网络、发电站等领域应用）的产品，上海点钞机控制板往往需要保证产品自身以及与其他系统集成在一起时工作可靠，这时功能测试将是必须的。