在传统的充电桩印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使六安充电桩加工厂的装配密度大提高。一类是单面混合组装，加工厂即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。

充电桩印刷机功能主要是将焊膏涂覆到PCB指定的焊盘上。按自动化程度，印刷机可分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。手动印刷机的各种参数和动作均需要人工调节与控制，通常用于小批量生产或难度不高的产品；半自动印刷机除了PCB装夹过程是人工放置以外，其余动作均由机器自动完成，但第一块PCB与模板的窗口位置的对准是人工实现的；全自动印刷机通常带有光学对中系统，印刷精度髙，用于大批量充电桩加工厂生产。六安充电桩加工厂印刷机的开机作业基本相同，DSP-1008全自动印刷机由机架、印刷工作台、钢网固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的选件（CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等）组成。

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充电桩元器件检测：表面组装技术是在PCB表面贴装元器件，为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求，一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成，一个是充电桩加工厂的焊区平面，另一个是元器件引脚所处的平面。如果元器件所有引脚的三个最低点所处平面与充电桩的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。

充电桩加工厂引线元件焊接的方法：开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在六安充电桩加工厂焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。在充电桩焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。

　　六安充电桩工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子最小流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要SMT处理，大多数情况是在20°C到26°C之间，充电桩大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。同时，湿度应在70%左右，如果车间太干燥，可能会出现灰尘，这对焊接作业不利。六安SMT车间也要注意防静电措施，如工人要穿防静电工作服和手套、防静电印制电路板架等，这是必备品。