SMT贴片机引起的元器件缺贴主要有两种现象：①贴装后元器件被带走；②贴装后由于 X-YI作台移动而脱落。元器件与印制板（焊膏）的接触面积占自身面积比率越小的元 器件越容易发生此类故障，如A类的矩形片式元器件（电阻和电容等）， 具有较好的保持力。SMT加工而像B类带引线元器件（二极管或三极管等），由于与印制板（焊膏） 的接触面积小，容易发生前述现象。南通SMT贴片机出现前述现象的原因可以从以下几方面查出： ①吸嘴尖有污物；②吸嘴的上下动作不良；③真空切换阀动作不良｝④贴装高度调整不合 适；⑤印制板夹紧不良。

SMT元器件检测：表面组装技术是在PCB表面贴装元器件，为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求，一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成，一个是SMT加工的焊区平面，另一个是元器件引脚所处的平面。如果元器件所有引脚的三个最低点所处平面与SMT的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。

SMT尽管各种检测新技术层出不穷，如光学与X射线检查、基于飞针或针床的电性能测试等，但功能测试依然是检测和保证产品最终功能质量的主要方法。目前内置自测试（BIST）等技术应用越来越多，这些技术可降低功能测试的成本，但也不能完全代替功能测试。SMT加工尤其是对于在航空、汽车、交通、医疗等重要领域应用的产品，或者成本及复杂程度非常高（如电信网络、发电站等领域应用）的产品，南通SMT往往需要保证产品自身以及与其他系统集成在一起时工作可靠，这时功能测试将是必须的。

SMT焊点形态一般是指元器件焊脚与PCB焊盘焊接结合处熔融钎料沿金属表面湿润铺展所能达到的几何尺寸、以及与金属表面接触角和钎料圆角形态。简言之，是焊点成形后的外观结构形状。SMT加工它与焊脚和焊盘的几何尺寸及几何形状、焊料性质、焊接温度、焊料量等诸多因素紧密相关。焊点形态参数即为焊点形态的几何表征。翼形引脚表面组装器件QFP与PCB接合的引脚前端焊点的三维形态。南通SMT该焊点形态的主要参数有钎料在焊盘金属表面的接触角％，钎料在焊端金属表面的接触角但，圆角高度H、长度L和宽度B等。