伟利仕始终坚持“顾客第1、服务第1”的宗旨，以严谨创新、诚信进取作为自己的企业精神。以造型美观、质地优良、SMT贴片加工精细的让客户满意的售后服务赢得用户。伟利仕并先后通过了ISO9001质量体系认证、伟利仕具备完善的制造能力和新产品开发能力，产品齐全，可以满足不同场所不同用户的各种需求。配备经验丰富的SMT贴片加工业务骨干，拥有广阔而又成熟的市场。公司管理的标准化、制度化、科学化，为广大用户提供了更加优质的产品和服务，随时准备用更多的努力满足您更高的要求。

SMT贴片温度是影响电子元器件工作可靠性的主要因素。温度直接与若干通常有损于电子元 器件和电子设备的可靠性和性能的物理或化学过程相关，就半导体器件而言，对温度过 高、过低及其变化极为敏感，通常高温会使集成电路的特性发生变化。SMT贴片加工集成电路的许多退 化及失效机理与温度相关，如腐蚀、扩散等。高温会使这些机理的作用加速，因而使元器 件可靠性降低。此外，SMT贴片温度的升高还会带来集成电路漏电流加大、对噪声的敏感度提高、工作点漂移、增益不稳定，甚至热击穿等一系列的不利影响。实践证明：集成电路结温每 升高ior，故障率就将提高1倍左右。

　　苏州SMT贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态，除了日渐微小精致的贴片元件产品，敏高元器件对加工环境的要求也日益苛刻在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法SMT贴片贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。

在传统的SMT贴片印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使苏州SMT贴片加工的装配密度大提高。一类是单面混合组装，加工即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。

SMT贴片加工元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，SMT贴片可焊性测试最原始的方法是目测评估，基本测试程序是：将样品浸渍于焊剂中，取出并去除多余焊剂后再浸渍于熔融的焊料槽中，浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。专业SMT贴片加工这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行，可以按规定精确控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。