OEM尽管各种检测新技术层出不穷，如光学与X射线检查、基于飞针或针床的电性能测试等，但功能测试依然是检测和保证产品最终功能质量的主要方法。目前内置自测试（BIST）等技术应用越来越多，这些技术可降低功能测试的成本，但也不能完全代替功能测试。OEM加工尤其是对于在航空、汽车、交通、医疗等重要领域应用的产品，或者成本及复杂程度非常高（如电信网络、发电站等领域应用）的产品，宿州OEM往往需要保证产品自身以及与其他系统集成在一起时工作可靠，这时功能测试将是必须的。

OEM元器件检测：表面组装技术是在PCB表面贴装元器件，为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求，一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成，一个是OEM加工的焊区平面，另一个是元器件引脚所处的平面。如果元器件所有引脚的三个最低点所处平面与OEM的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。

分配器点涂是涂敷贴片胶最普遍采用的方法。点涂时，先将贴片胶灌入分配器中，再从上面加压缩空气或用旋转机械泵加压，迫使贴片胶从针头排出并脱离针头滴到PCB要求的位置上，从而实现贴片胶的涂敷。采用该方法进行贴片胶点涂时，气压、针头内径、温度和时间是重要工艺参数。这些参数控制着贴片胶量的多少、胶点的尺寸大小以及胶点的状态。气压和时间调整合理，宿州OEM加工可以减少拉丝现象。为了精确调整贴片胶量和点涂位置的精度，专业点胶设备一般均采用微机控制，按程序自动进行贴片胶点涂操作。另外，OEM贴片胶的流变特性与温度有关，所以点涂时一般要使贴片胶处于恒温状态，分配器点涂技术的特点是适应性强，特别适合多品种产品场合的贴片胶涂敷；OEM加工易于控制，可方便地改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求；贴片胶处于密封状态，性能稳定。

OEM贴片机引起的元器件缺贴主要有两种现象：①贴装后元器件被带走；②贴装后由于 X-YI作台移动而脱落。元器件与印制板（焊膏）的接触面积占自身面积比率越小的元 器件越容易发生此类故障，如A类的矩形片式元器件（电阻和电容等）， 具有较好的保持力。OEM加工而像B类带引线元器件（二极管或三极管等），由于与印制板（焊膏） 的接触面积小，容易发生前述现象。宿州OEM贴片机出现前述现象的原因可以从以下几方面查出： ①吸嘴尖有污物；②吸嘴的上下动作不良；③真空切换阀动作不良｝④贴装高度调整不合 适；⑤印制板夹紧不良。

在SMT贴片加工中，贴片电感次要承当着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的品种次要有绕线型和叠层型两种，又该怎样选用适宜的贴片电感呢？SMT元器件性能和外观质量应该如何检测呢？1、贴片电感的净宽要小于电感器净宽，以避免过多的焊料在冷却时造成过大的拉应力改动电感值。2、市场上能够买到的OEM贴片电感的精密度大部分是±10%，若想要精密度高于±5%，则需要提前订货。3、很多贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不能选用波峰焊焊接的。4、维修时，不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段，才干保证任务功能。5、OEM贴片加工电感的外形、尺寸根本类似，外形上也没有分明标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错地位或拿错零件。

SMT加工产品组装质量管理是SMT产品组装系统管理的主要内容，相应的质量管理系统是SMT产品生产企业质量管理体系的核心组成部分。SMT产品组装质量管理系统针对SMT产品的生产特点和高质量、高效率的要求，解决SMT加工产品组装系统生产过程中普遍存在的组装质量及其管理问题，涉及组装工艺设计、质量验证、物料质量管理、生产准备的工艺质量验证、宿州OEM加工组装过程质量控制、组装质量检测、产品用户服务等环节，突出体现SMT组装系统或企业的先进性、可靠性、时效性、高质量和经济性。