在传统的电子焰火印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使嘉兴电子焰火加工的装配密度大提高。一类是单面混合组装，加工即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。

　　目前电子焰火主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似，但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。一些嘉兴公司计算一个焊盘作为一个点，但有两个焊缝作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的只是计算印刷电路板上的焊盘数量，但当你遇到一些特殊的元件，如电感、大电容、集成电路等，你需要计算额定功率。具体经验如下：如电感可按10分计算，集成电路可按管脚数折现（如40针集成电路，按20分计算）。根据上述方法，可以方便地计算出整个电子焰火焊点总数。

伟利仕（上海）电子有限公司全体员工以顽强拼搏的意志，精益求精的精神创造出风格独特、品质优良的产品，得到世界各地客户的高度信赖和赞誉。嘉兴电子焰火加工公司将一如既往地秉承“顾客的满意是我们最大的成就”为宗旨，坚持以“开拓创新，质优高效，诚信守约，业精思进”的经营理念，追求卓越，永续经营，致力将伟利仕打造成为全球最受人尊重的电子焰火加工灯饰品牌企业。

SMT加工（表面组装技术），是将SMC加工（表面组装元件）和SMD加工（表面组装器件）贴、焊到以PCB为组装基板的表面规定位置上的电子装联技术。所用的PCB无须钻插装孔。从工艺角度来细化，首先在PCB焊盘上涂敷焊膏，再将表面组装元器件准确地放到涂有焊膏的焊盘上，通过加热PCB直至焊膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的互联。嘉兴SMT加工元器件及其装配技术正在快速走入各种电子产品，并逐步替代现行的通'孔基板插装的方法，成为新的PCB制作支柱工艺而推广到整个电子行业。如今，SMT已广泛地应用于各个领域的电子产品装联中，如航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、照相机、办公自动化、家用电器行业等。

电子焰火加工元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，电子焰火可焊性测试最原始的方法是目测评估，基本测试程序是：将样品浸渍于焊剂中，取出并去除多余焊剂后再浸渍于熔融的焊料槽中，浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。小批量电子焰火加工这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行，可以按规定精确控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。