软钎焊贴片机引起的元器件缺贴主要有两种现象：①贴装后元器件被带走；②贴装后由于 X-YI作台移动而脱落。元器件与印制板（焊膏）的接触面积占自身面积比率越小的元 器件越容易发生此类故障，如A类的矩形片式元器件（电阻和电容等）， 具有较好的保持力。软钎焊加工厂而像B类带引线元器件（二极管或三极管等），由于与印制板（焊膏） 的接触面积小，容易发生前述现象。宿迁软钎焊贴片机出现前述现象的原因可以从以下几方面查出： ①吸嘴尖有污物；②吸嘴的上下动作不良；③真空切换阀动作不良｝④贴装高度调整不合 适；⑤印制板夹紧不良。

另外，软钎焊加工厂将环境的温度和湿度控制在一定范围内，可以使转印贴片胶滴的偏差减到最小。PCB翘曲也是一个重要因素，因为转印的贴片胶滴的大小与针头和PCB加工厂之间的间距有关。釆用在针头上磨出凸台的改型针头只能补偿PCB加工厂下翘曲引起的偏差，而不能补偿上翘曲引起的偏差。针式转印技术具有能1次完成许多元器件的贴片胶涂敷及设备投资成本低的优点，但也有施胶量不易控制、胶槽中易混入杂物等缺陷。

在电子产品在SMT加工厂生产线组装过程中，同样无法避免产生电荷，无法避免电荷的转 移。8000V左右的静电在放电时会产生火花，3000V左右的静电在放电时人们能感觉到， 然而250V的静电放电时就会损坏很多种半导体器件。尤其是在大规模和超大规模的集 成电路，由于这些器件引线间距短、集成度高、低功耗、低电压、输入阻抗高、对静电非常敏 感，软钎焊加工厂静电电场和静电电流对静电敏感器件造成结区击穿和氧化膜击穿现象，使半导体器件 失效，性能下降，或造成电子整机产品产生难以被发现的“软击穿”现象，给电子产品留下 潜在的隐患，直接影响电子产品的质量和使用寿命，所以在宿迁SMT加工厂生产上应该采取积极措 施，保证把静电对电子产品的影响降为零，使工厂生产出优质廉价的电子产品。

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