在传统的充电桩印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使温州充电桩加工厂的装配密度大提高。一类是单面混合组装，加工厂即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。

充电桩贴片胶涂敷后，SMC/SMD是利用胶剂的固化收缩作用实行定位的，这个收缩应力的 大小与贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多，其产生的黏结强度增大，但黏结强 度过大时，很可能使SMC/SMD基体发生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位量精度的保 证、胶剂成分的合理配比等因素会影响SMC/SMD电极端与基板焊区的接合质量。如充电桩涂敷过量，在SMC/SMD贴装后会使胶剂向外溢出，会造成焊接接合部或焊区与布线间的 故障；如涂敷量过少，从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。充电桩加工厂影响黏结剂涂敷质量的主要参数还有黏结剂的触变性等，所以在应用黏结剂时要根据涂敷方法和黏结要求进行性 能测试，以便正确选择工艺参数。

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因此，对于每一特定的充电桩加工厂P,就要求有一个与之相适应的针矩阵组件，以便在PCB的设定位置上实现1次转印所需的贴片胶的涂敷。针式转印技术可应用于手工施胶，也可采用自动化针式转印机进行自动施胶，自动针式转印机经常与高速贴装机配套组成生产线。充电桩针式转印技术的另一种方法是用单个针头把贴片胶涂敷到元件的下面而不是涂敷在PCB加工厂上。贴装机从供料器上拾取元件后，马上用针头把贴片胶涂敷到元件下面。这能避免对应于每一种PCB就要采取一个针矩阵组件的缺点，温州充电桩加工厂但效率较低。影响针式转印技术成败的最主要因素是贴片胶的黏度，它控制着转印的贴片胶量。

当班充电桩加工厂生产结束后要及时清洗印刷机，用一个空焊膏罐取下多余的焊膏，送料检部门检验，并隔离保存；及时取下模板，用酒精和擦拭纸把模板擦干净，确保模板上不能有任何焊膏、锡珠、纤维等杂质存在，窗口一定要干净，待酒精挥发干后再把模板放到模板架上，签字确认；取下刮刀，用酒精和擦拭纸把刮刀擦干净，并把刮刀放回原处；正常关机，关掉电源；关掉气源开关；将印刷机擦拭干净，把工具放回工具箱。