AI自动插件加工厂引线元件焊接的方法：开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在合肥AI自动插件加工厂焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。在AI自动插件焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。

AI自动插件贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏（注意涂抹的不要太多以防短路），然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热（温度应在220~230℃），看到AI自动插件加工厂焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动（应该是很结实的）即表示焊接良好，如有AI自动插件加工厂松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

AI自动插件元器件检测：表面组装技术是在PCB表面贴装元器件，为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求，一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成，一个是AI自动插件加工厂的焊区平面，另一个是元器件引脚所处的平面。如果元器件所有引脚的三个最低点所处平面与AI自动插件的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。

根据AI自动插件加工厂组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是效率高、低成本组装生产的基础，也是AI自动插件贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，合肥小批量AI自动插件加工厂构成具有一定功能的电子部件的组装技术。

在传统的AI自动插件印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使合肥AI自动插件加工厂的装配密度大提高。一类是单面混合组装，加工厂即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。