在传统的贴片印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使蚌埠贴片加工的装配密度大提高。一类是单面混合组装，加工即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。

因此，对于每一特定的贴片加工P,就要求有一个与之相适应的针矩阵组件，以便在PCB的设定位置上实现1次转印所需的贴片胶的涂敷。针式转印技术可应用于手工施胶，也可采用自动化针式转印机进行自动施胶，自动针式转印机经常与高速贴装机配套组成生产线。贴片针式转印技术的另一种方法是用单个针头把贴片胶涂敷到元件的下面而不是涂敷在PCB加工上。贴装机从供料器上拾取元件后，马上用针头把贴片胶涂敷到元件下面。这能避免对应于每一种PCB就要采取一个针矩阵组件的缺点，蚌埠贴片加工但效率较低。影响针式转印技术成败的最主要因素是贴片胶的黏度，它控制着转印的贴片胶量。

例如，在贴片旋转螺旋泵涂敷方式中，影响点涂质量的主要参数近10种，参见表5.1,这 些参数都是可以进行控制的。每一个点涂图形都是由这些参数共同作用的结果，点涂质 量直接影响元器件引脚的焊接质量。蚌埠贴片因此对于不同封装外形和尺寸的元器件能达到良好 的焊接质量，必须设置适宜于它的点涂工艺参数，否则常会引起点涂图形拖尾、焊盘被污 染、材料堵塞和图形不完整这几种点涂缺陷。蚌埠贴片加工由于点涂高度设置不合理所造 成的拖尾和图形不完整缺陷。

贴片加工元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，贴片可焊性测试最原始的方法是目测评估，基本测试程序是：将样品浸渍于焊剂中，取出并去除多余焊剂后再浸渍于熔融的焊料槽中，浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。小批量贴片加工这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行，可以按规定精确控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。

这类蚌埠贴片加工组装方式由于在贴片的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的贴片其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

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