SMT加工厂（表面组装技术），是将SMC加工厂（表面组装元件）和SMD加工厂（表面组装器件）贴、焊到以PCB为组装基板的表面规定位置上的电子装联技术。所用的PCB无须钻插装孔。从工艺角度来细化，首先在PCB焊盘上涂敷焊膏，再将表面组装元器件准确地放到涂有焊膏的焊盘上，通过加热PCB直至焊膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的互联。常州SMT加工厂元器件及其装配技术正在快速走入各种电子产品，并逐步替代现行的通'孔基板插装的方法，成为新的PCB制作支柱工艺而推广到整个电子行业。如今，SMT已广泛地应用于各个领域的电子产品装联中，如航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、照相机、办公自动化、家用电器行业等。

这类常州PCB拼板加工厂组装方式由于在PCB拼板的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的PCB拼板其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

PCB拼板印刷机功能主要是将焊膏涂覆到PCB指定的焊盘上。按自动化程度，印刷机可分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。手动印刷机的各种参数和动作均需要人工调节与控制，通常用于小批量生产或难度不高的产品；半自动印刷机除了PCB装夹过程是人工放置以外，其余动作均由机器自动完成，但第一块PCB与模板的窗口位置的对准是人工实现的；全自动印刷机通常带有光学对中系统，印刷精度髙，用于大批量PCB拼板加工厂生产。常州PCB拼板加工厂印刷机的开机作业基本相同，DSP-1008全自动印刷机由机架、印刷工作台、钢网固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的选件（CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等）组成。

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PCB拼板电路板是在SMT生产线上进行组装的，电路板组件中有一部分器件是静电敏感器 件，即对静电反应灵敏的电子器件。这类器件主要是指高密度的集成电路，特别是金属氧 化物半导体（MOS）器件，常州PCB拼板加工厂一般的MOSIC抗静电电荷能量为5MJ~100MJ,双极型IC约在 5/J?500川的范围，击穿电压在100V-500V之间。因此，在电路板组件SMT生产线的 区域内，必须将静电电荷积累的额定值控制在这个范围内。PCB拼板加工厂这个区域就是一个特殊的区 域——静电工作安全区，其定义为：工作区域内，包括所有的导电性物体不得存在足够破 坏静电敏感器件的电荷。