通常会在焊膏中加入一定量的触变剂，以使焊膏具有触变性能，焊膏的触变性体现为随着所受外力的增加，焊膏的黏度迅速下降，OEM加工价格但下降到一定程度后开始稳定，这种性质在印刷焊膏时是非常有用的。即焊膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当到达模板窗口时，黏度达到最低，故能够顺利通过窗口沉降到PCB加工价格焊盘上，随着外力停止，焊膏的黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌陷和漫流，得到良好的印刷效果。

OEM电路板是在SMT生产线上进行组装的，电路板组件中有一部分器件是静电敏感器 件，即对静电反应灵敏的电子器件。这类器件主要是指高密度的集成电路，特别是金属氧 化物半导体（MOS）器件，淮北OEM加工价格一般的MOSIC抗静电电荷能量为5MJ~100MJ,双极型IC约在 5/J?500川的范围，击穿电压在100V-500V之间。因此，在电路板组件SMT生产线的 区域内，必须将静电电荷积累的额定值控制在这个范围内。OEM加工价格这个区域就是一个特殊的区 域——静电工作安全区，其定义为：工作区域内，包括所有的导电性物体不得存在足够破 坏静电敏感器件的电荷。

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因此，对于每一特定的OEM加工价格P,就要求有一个与之相适应的针矩阵组件，以便在PCB的设定位置上实现1次转印所需的贴片胶的涂敷。针式转印技术可应用于手工施胶，也可采用自动化针式转印机进行自动施胶，自动针式转印机经常与高速贴装机配套组成生产线。OEM针式转印技术的另一种方法是用单个针头把贴片胶涂敷到元件的下面而不是涂敷在PCB加工价格上。贴装机从供料器上拾取元件后，马上用针头把贴片胶涂敷到元件下面。这能避免对应于每一种PCB就要采取一个针矩阵组件的缺点，淮北OEM加工价格但效率较低。影响针式转印技术成败的最主要因素是贴片胶的黏度，它控制着转印的贴片胶量。

OEM贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏（注意涂抹的不要太多以防短路），然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热（温度应在220~230℃），看到OEM加工价格焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动（应该是很结实的）即表示焊接良好，如有OEM加工价格松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

当班OEM加工价格生产结束后要及时清洗印刷机，用一个空焊膏罐取下多余的焊膏，送料检部门检验，并隔离保存；及时取下模板，用酒精和擦拭纸把模板擦干净，确保模板上不能有任何焊膏、锡珠、纤维等杂质存在，窗口一定要干净，待酒精挥发干后再把模板放到模板架上，签字确认；取下刮刀，用酒精和擦拭纸把刮刀擦干净，并把刮刀放回原处；正常关机，关掉电源；关掉气源开关；将印刷机擦拭干净，把工具放回工具箱。