工业控制贴片胶涂敷后，SMC/SMD是利用胶剂的固化收缩作用实行定位的，这个收缩应力的 大小与贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多，其产生的黏结强度增大，但黏结强 度过大时，很可能使SMC/SMD基体发生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位量精度的保 证、胶剂成分的合理配比等因素会影响SMC/SMD电极端与基板焊区的接合质量。如工业控制涂敷过量，在SMC/SMD贴装后会使胶剂向外溢出，会造成焊接接合部或焊区与布线间的 故障；如涂敷量过少，从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。工业控制加工影响黏结剂涂敷质量的主要参数还有黏结剂的触变性等，所以在应用黏结剂时要根据涂敷方法和黏结要求进行性 能测试，以便正确选择工艺参数。

在SMT贴片加工中，贴片电感次要承当着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的品种次要有绕线型和叠层型两种，又该怎样选用适宜的贴片电感呢？SMT元器件性能和外观质量应该如何检测呢？1、贴片电感的净宽要小于电感器净宽，以避免过多的焊料在冷却时造成过大的拉应力改动电感值。2、市场上能够买到的工业控制贴片电感的精密度大部分是±10%，若想要精密度高于±5%，则需要提前订货。3、很多贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不能选用波峰焊焊接的。4、维修时，不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段，才干保证任务功能。5、工业控制贴片加工电感的外形、尺寸根本类似，外形上也没有分明标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错地位或拿错零件。

在传统的工业控制印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使阜阳工业控制加工的装配密度大提高。一类是单面混合组装，加工即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。

工业控制贴片机引起的元器件缺贴主要有两种现象：①贴装后元器件被带走；②贴装后由于 X-YI作台移动而脱落。元器件与印制板（焊膏）的接触面积占自身面积比率越小的元 器件越容易发生此类故障，如A类的矩形片式元器件（电阻和电容等）， 具有较好的保持力。工业控制加工而像B类带引线元器件（二极管或三极管等），由于与印制板（焊膏） 的接触面积小，容易发生前述现象。阜阳工业控制贴片机出现前述现象的原因可以从以下几方面查出： ①吸嘴尖有污物；②吸嘴的上下动作不良；③真空切换阀动作不良｝④贴装高度调整不合 适；⑤印制板夹紧不良。

分配器点涂是涂敷贴片胶最普遍采用的方法。点涂时，先将贴片胶灌入分配器中，再从上面加压缩空气或用旋转机械泵加压，迫使贴片胶从针头排出并脱离针头滴到PCB要求的位置上，从而实现贴片胶的涂敷。采用该方法进行贴片胶点涂时，气压、针头内径、温度和时间是重要工艺参数。这些参数控制着贴片胶量的多少、胶点的尺寸大小以及胶点的状态。气压和时间调整合理，阜阳工业控制加工可以减少拉丝现象。为了精确调整贴片胶量和点涂位置的精度，专业点胶设备一般均采用微机控制，按程序自动进行贴片胶点涂操作。另外，工业控制贴片胶的流变特性与温度有关，所以点涂时一般要使贴片胶处于恒温状态，分配器点涂技术的特点是适应性强，特别适合多品种产品场合的贴片胶涂敷；工业控制加工易于控制，可方便地改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求；贴片胶处于密封状态，性能稳定。

工业控制电路板是在SMT生产线上进行组装的，电路板组件中有一部分器件是静电敏感器 件，即对静电反应灵敏的电子器件。这类器件主要是指高密度的集成电路，特别是金属氧 化物半导体（MOS）器件，阜阳工业控制加工一般的MOSIC抗静电电荷能量为5MJ~100MJ,双极型IC约在 5/J?500川的范围，击穿电压在100V-500V之间。因此，在电路板组件SMT生产线的 区域内，必须将静电电荷积累的额定值控制在这个范围内。工业控制加工这个区域就是一个特殊的区 域——静电工作安全区，其定义为：工作区域内，包括所有的导电性物体不得存在足够破 坏静电敏感器件的电荷。